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法律知識賦能：薩科微和金航標的企業合規管理培訓

在快速變化的商業環境中，企業合規管理和經營已成為確保企業穩健發展的重點基石。為增強金航標和薩科微全體員工的法律意識和儲備法律知識，提高人員業務水平和風險防范能力，2024年11月23日，薩科微（www.jj-led.cn）和金航標（www.kinghelm.com.cn）在會議室共同舉辦了法律知識的培訓活動。此次培訓邀請了法律顧問單位博也律師事務所的陳昱霖律師到我司以“企業合規管理中的常見風險和防控策略”為主題，為全體員工帶來了一場內容豐富的法律知識培訓。博也律師事務所
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薩科微宋仕強等提供給警方的長沙米拓楊海軍團伙違法犯罪證據及線索（部分）

編者按：2024年11月20長沙米拓敲詐藝月（上海）環境公司案開庭，藝月負責人李榮珍在庭審現場報警，此案會移交上海浦東公安分局偵察，此為米拓釣魚碰瓷案由民事案件轉為刑事案件的*步！薩科微宋仕強懸賞現金一百萬在全國征集米拓和楊海軍違法犯罪證據和線索！又有米拓碰瓷受害者向湖北荊州市公安局報警，接下來還有更多的受害者會采用這一方式反擊，薩科微宋仕強會提供大部分基礎資料?！叭珖瘁烎~碰瓷聯盟”在薩科微slkor（www.jj-led.cn）宋仕強、無錫豪藝錦鐵藝王漢生等帶領下，在公檢法和媒體監督*開
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持續打擊米拓、禾匠、織夢、廣州騎士等專利流氓！（薩科微11月25日芯聞）

又有米拓碰瓷受害者向湖北荊州市公安局報警國際： 1、“El Capitan”超級計算機開創了融合CPU-GPU計算的先河，這是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。 2、特斯拉已要求SK海力士和三星供應HBM4芯片樣品，彰顯其在AI領域進一步布局的決心。 3、全球專業服務機器人的銷量增長了30%，其中服務和醫療機器人供應商前三大*分別是美國、中國、德國。 4、馬來西亞半導體行業協會*鄺瑞強提議，馬來西亞和中國可以建立聯
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薩科微榮登立創商城授權代理商榜首，與安世、松下等*品牌同臺競技?。ㄋ_科微11月23日每日芯聞）

長沙米拓受害者開始反擊，紛紛在庭審現場報警國際：1.三星加速HBM投資，擴大蘇州廠封裝產能。2.日本制造商鎧俠已獲得東京證交所的IPO許可，將于12月18日在東證Prime市場上市，預計市值為7500億日元。3.美國撥款2.85億美元打造半導體數字孿生中心。4.美國《芯片法案》撥款3億美元支持佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州三個先進封裝項目。5.以色列半導體代工廠商Tower Semiconductor宣布最新硅光平臺已投入量產 1.6Tbps 光收發器。6.長沙米拓碰瓷團伙在法庭肆意蹂
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長沙米拓團伙面臨全國受害者的刑事指控，相關律所紛紛切割關系（薩科微11月22日芯聞）

米拓信息前法人劉總兼云一律所實習律師劉波國際： 1、根據Canalys的研究，全球智能手機出貨量在2024年第三季度達到3.099億部，同比增長5%，這是自2021年以來最強勁的第三季度表現。 2、三星攜手中國電信推出心系天下系列新品，定位超高端智能手機市場，兩款新品均為折疊屏手機，售價在萬元以上。 3、微軟正式推出了*款自研DPU（數據處理器）產品Azure Boost DPU。 4、英偉達第三財季營收為350.82億美元，同比增
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薩科微Slkor*亮相德國慕尼黑Electronica 2024展會，與合作伙伴共繪海外新藍圖

Electronica2024活動現場入口 11月15日，備受全球電子行業矚目的2024德國慕尼黑電子元器件展（Electronica2024）圓滿落下帷幕。作為兩年一屆的全球電子行業的*盛會之一，本次展會匯聚了infineon(英飛凌）、ST（意法半導體）、Amphenol等眾多全球知名電子企業參與，這不僅是他們展示最新電子元器件和技術成果的平臺，也是一個企業和企業以及電子行業從業者交流與合作的重要窗口。值得注意的是，在今屆電子展中，薩科微Slkor三家優秀的代理商——KOIILOS C
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國產開源硬件：誰能挑戰樹莓派、Arduino？

文末參與幸運抽獎可得精美禮品！近日，筆者參加了一年一度的大灣區國際創客峰會暨Maker Faire Shenzhen 2024，這個峰會由由柴火創客空間主辦，展示最新的開源硬件、人工智能、物聯網等前沿技術，吸引了來自*各地的技術專家、企業家和創客，致力于推動全球創新生態的發展。在本次峰會上，筆者看到國產的開源硬件平臺正打破Arduino、樹莓派、micro:bit的壟斷，越來越多的出現在教育、物聯網等多個領域。特別是ESP32，幾乎已經隨處可見。今天我們就
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晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區別和聯系

1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優良的晶體結構，適合進行各種電子器件的加工。比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，類似于我們制造一本書的紙張，它本身并不是最終產品，但它是所有后續工藝的基礎。 2. 晶粒（Die）——分割后的單個電路單元在晶圓上，經過一系列的半導體工藝（如光刻、摻雜
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為什么大廠不愿意使用英偉達的NVLink？

在當前的GPU和加速計算領域，英偉達（NVIDIA）無疑是*的技術提供者，其開發的NVLink技術是一項革命性的高速互連技術，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術具有顯著的優勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術，而是使用其他技術或開發自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商在選擇互連技術時對NVLink保持謹慎？我們將從多個角度進行詳細分析。一、專有技術的限制與生態壁壘 NVLink是英偉達的專有技術，它不僅是硬件連接標準，還包括了一系列的軟件和
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受害者在庭審現場報警！此為長沙米拓案由民事轉為刑事案件的*步！（薩科微11月21日每日芯聞）

藝月（上海）環境公司報案回執國際： 1、美國司法部反壟斷官員建議聯邦法官Amit Mehta強制谷歌出售Chrome瀏覽器。 2、特斯拉回應特斯拉FSD入華后授權上汽做Robotaxi是不實傳聞。 3、三星器興半導體研發綜合體NRD-K開始設備安裝，將于2025年中期*投入運營，到2030年總投資額將達到20萬億韓元。 4、Microchip首席執行官Ganesh Moorthy宣布卸任并退休，董事長Steve Sanghi將重返該職位。 5、NVIDIA與
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