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說碳化硅（SiC）半導體材料擁有光明的未來的原因在哪

它們體積小巧，功能強大且效率極高：由碳化硅制成的半導體可以幫助將電池和傳感器中的電力電子技術提升到一個新的水平-為電動汽車的突破和支持工業(yè)領域的數字化做出重大貢獻。在某些重要應用中，由碳化硅（SiC）制成的半導體比傳統(tǒng)半導體更有效地處理電。因此，這項新技術特別受電動汽車制造商的關注：由于采用SiC半導體，改進的電池控制有助于節(jié)省能源，從而極大地增加了電動汽車的使用壽命。SiC基半導體還可實現更快的充電速度。今天，每輛電動汽車中已經有很多半導體。未來，尤其是Si
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【芯技術】平衡PCB層疊設計的方法

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板的結構電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在
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清華工物系在新型加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”研究中取得重大進展

清華新聞網2月25日電（記者溫興煜）2月25日，清華大學工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國聯邦物理技術研究院（PTB）的合作團隊在《自然》（Nature）上發(fā)表了題為“穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實驗演示”（Experimental demonstration of the mechanism of steady-state microbunching）的研究論文，報告了一種新型粒子加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”（Steady-state microbunching，SSMB）
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深度解讀！帶你揭秘無錫“芯”產業(yè)

開宗明義，先說一下為什么要寫這個“看產業(yè)”系列。 ??產業(yè)強市，是無錫“十三五”以來“咬定青山不放松”的發(fā)展理念，在這關鍵的五年中產業(yè)尤其是高新產業(yè)發(fā)展的有多快？無錫有哪些在國內甚至國際拿得出手的“兩把刷子”？ ??相信各位都會從不同的角度有所了解，但不一定清晰準確。 ??市委書記黃欽在去年底的市委全會上提出“增強勇做‘排頭兵’的必勝信心”，其中列舉了一批千億級的先進制造業(yè)產業(yè)集群，如集成電路、物聯網、航空發(fā)動機和燃
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沖擊1億出貨量！小米、蘋果帶火的GaN快充芯片產業(yè)鏈，哪些公司在快速崛起

市場上不斷傳來利好快充市場的消息：1月27日，蘋果最新2021年*季度財報顯示，在iPhone 12強勁需求帶動下，第1季iPhone營收年增17%、達到656億美元歷史新高，iPad第1季營收猛增40%，Mac營收改寫歷年12月紀錄，蘋果今年上半年已經對供應鏈手機下單超9000萬部。蘋果分析師郭明琪對媒體表示，蘋果很可能在今年發(fā)布新款iPhone、Macbook的時候，推出2-3款新型氮化鎵充電器，直接成為氮化鎵產業(yè)鏈騰飛的成長引擎。 IDC預計， 2021年5G
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國內功率器件發(fā)展現狀與機會

1.1國內功率器件市場巨大，加速進口替代是行業(yè)發(fā)展主題半導體產品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎電路元件整合在一個小型晶片上然后封裝起來形成具有多功能的單元，主要實現對信息的處理、存儲和轉換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換。分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等多類產品。公司生產的MOSFET系列產品和IGBT系列產品屬于國內技術水平*的半導體分立器件產品。
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CREE科銳剝離LED業(yè)務，堅決邁向第三代半導體！

日亞化學、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經叱咤產業(yè)的全球LED五大廠，CREE在LED產業(yè)和中國市場都創(chuàng)造過無數輝煌：北京的鳥巢、水立方夜景亮化，不斷創(chuàng)造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標簽。今天，CREE在其官網宣布與SMART Global Holdings, Inc.達成協議，計劃將LED產品事業(yè)部出售給SMART，交易價格達3億美金（預付款5000萬美金，延期付款1.25億美金以及或有對價1.25億美金）。 CREE是LED產業(yè)最知名的品牌之一，主要
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全球半導體瘋狂并購，中國廠商的出路在哪里？

昨日，市場研究機構 IC Insights 發(fā)布簡報，匯總 2020 年全球半導體行業(yè)并購情況。 2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達到1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購（分別發(fā)生在 7 月、9 月和 10 月）的總價值為940 億美元，約占全年總額的 80%。 2020半導體并購簡述 ADI收購Maxim 去年全球半導體并購大潮始于 7
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真香警告！入門級利器STM32G0系列上新，集成兩個 FDCAN 及 USB

源自2012年推出的入門級低成本Cortex-M0內核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入門級低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被譽為性價比*：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成為入門級STM32開發(fā)利器。 STM32G0關鍵特性相比同樣基于Arm® Cortex®
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正在進行的EDA浪潮，誰是主力？

上個世紀90年代初，在北京國營712廠一個年代久遠的五樓，王陽元院士為正在埋頭苦干的EDA攻堅小組加油打氣：這是我們科技人員報效祖國的最好機遇！隨后，王院士身邊的助手拿出一包海參和肘子放在桌上，房間里響起了一片歡呼聲。 EDA，電子設計自動化，一個最近頻繁出現的名詞，早在80年代引起了中國科技界的關注。彼時，中央傾全國財力支持的華晶，從日本引進彩電模擬芯片生產線，EDA成為芯片設計掣肘的關鍵。這個新興的細分行業(yè)，對于芯片產業(yè)來說發(fā)揮三個作用：出
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