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半導體前道光刻機市場數據統計

2022年第4季度，ASML、NIKON和CANON三家供應商總共出貨半導體制造用光刻機173臺，創造了新的歷史紀錄。詳情見下圖：以下為三家各自的半導體光刻機出貨量統計。由圖可見，ASML和CANON兩家的增長尤為明顯，而且其兩家的各系列產品出貨量都有增長。而與此同時，NIKON的出貨數量幾乎沒有明顯變化以下為ASML一家的光刻機營收數據統計。2022Q4，ASML總營收約69.9億美金，毛利率51.5%。其中光刻機設備銷售額約50.1億美金（其余主要為服務
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全球半導體器件市場數據統計：寒氣繼續（2022-12）

不錯，我又來吹寒氣了。SIA最近公布了2022年12月份的全球半導體器件市場數據。不出所料地，數據繼續大幅下探。目前整體而言，全球器件單月銷售的同比下降了14.7% 如下圖所示，原本有些趨緩的下降趨勢在最近兩個月又開始提速了。為此我還不得不小幅修改了后面一年的走勢變化預測根據最新預測（個人亂猜），明年一年器件銷售額的同比下降大約是12% 下面是各個區域的銷售額的分布和變化走勢。目前看來，日本以外的整個亞太地區的下滑幅度最為明顯免責聲明：本
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半導體分立器件分類表

我一直在做半導體整個行業鏈的產品分類體的工作。這個工作量非常大，遠超我一開始的預期。不過經過很長時間的收集整理和修改，在眾多行業高人的指點下，目前也有了一個基本的框架。當然，其中各種細節內容還需要后續慢慢打磨修改為了能更好確認內容，我需要讓更多行業專業人士看到我的數據，然后幫我提出修改補充建議。所以我計劃在公眾號陸續發布這些信息之前我發布了一個晶圓前道制造設備的分類表：行業知識｜晶圓制造設備分類表這次，我把手頭剛好整理的分立器件的分類表拿出來供大家參考如果方
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晶圓制造設備分類表

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硅晶圓供應商：立昂微概覽

前言立昂微作為我國第三大硅晶圓供應商，承包了中國大陸超過10%的市場份額。與此同時，立昂微業務貫通產業上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產、制造與銷售，其半導體硅片、半導體功率器件與化合物半導體射頻芯片三大業務模塊相互支撐，優勢互補，共同奠定了如今的市場地位。本文將通過對其企業概況、歷史沿革以及財務狀況的梳理，幫助投資者增進對立昂微的了解，并為尋求可能的國產化替代路徑提供參考。
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中國臺灣晶圓產能數據統計月報（2022-10）

根據中國臺灣經濟部統計處最新公布的數據，去年10月份，臺灣地區晶圓制造產值（非DRAM）高達76.6億美金（2470億臺幣），較去年同期增長33.4%。其中90%的產值源自12吋晶圓，其同比增幅高達39.6% 以下為詳細統計數據：下面兩張圖表分別為6吋及以下、8吋、12吋晶圓分別的產值和產量的月度數據。從趨勢上可以看出：臺灣地區的晶圓產值和產量從2019年開始進入一個高速增長趨勢，而其中12吋的增幅最為明顯下圖是各個尺寸晶圓平均每片單價的歸一化趨勢。很明顯，6
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半導體制造行業CIM產品數據研究

我之前舊整理過半導體工廠用CIM產品供應商的數據，不過由于我個人經驗和知識的不足，數據結果錯漏較多，總結也不夠系統所以這次我特意請教了不少專業廠商的朋友，重新學習了一遍以后更新了數據目前半導體以及其它先進制造工廠的CIM系統結構的根源是來自ISA-95標準（企業系統與控制系統集成國際標準）該標準分為五個層級： Level 4：Business Planning and Logistics Defines the actual physical processes.
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SiC器件設計、制造、襯底及外延供應商名單

在第三代半導體材料中，SiC是商用化規模最大的一種，其在射頻、功率器件領域應用廣泛，市場增長空間廣闊。SiC產業鏈主要包括襯底、外延、器件設計、器件制造、封測等環節，為了更好地了解SiC產業鏈各環節的商業化應用情況，我司近期匯集多方資源，*整理了有關SiC產業鏈相關的供應商情況。繼上期發布了器件設計和IDM供應商名單的草稿后，得到了廣大讀者朋友的反饋，本期我們在修訂上期名單的基礎上又補充了更多類別的公司。本期主要圍繞SiC器件設計、制造（含IDM及代工）、襯底及外延四個領
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硅晶圓供應商：上海硅產業集團概覽

前言上海硅產業集團作為中國大陸規模最大的半導體硅片生產企業之一，承包了中國晶圓市場近20%的市場份額，亦是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。2015年成立以來，通過對上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購，上海硅產業集團很快成為我國半導體硅片行業領導者。目前滬硅產業大硅片成熟制程良率穩定，公司營收增長率超過行業平均值，但是在規模上與國外*企業仍然有較大差距。上海硅產業集團如何發家，核心競爭力因何造就，并與
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全球半導體市場研究：裝備篇（2）

存儲器與非存儲器市場對裝備市場的影響上圖為根據SIA和DramExchange公布數據整理的全球存儲器和非存儲器芯片市場季度數據?？梢悦黠@看到，2010/11年半導體市場有一輪全產品線景氣周期，這主要是源自2009年金融危機以后的反彈；2018年這輪器件市場暴漲幾乎完全是由存儲器市場導致的，與非存儲器基本無關；而2021/22年這一輪景氣周期中，三類器件的市場變化都對整體銷售產生影響，而且DRAM和NAND的爆發期主要在2021年，而非存儲器的高點在今年2022年。兩個小周期疊加在一起形成
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