SiC推進(jìn)電動(dòng)化更上一層樓 未來(lái)的半導(dǎo)體將如何提升汽車和其他產(chǎn)業(yè)的性能 Cree 公司 Wolfspeed 首席技術(shù)官 John Palmour 眾多電源系統(tǒng)正在從硅 (Si) 技術(shù)向碳化硅 (SiC) 技術(shù)轉(zhuǎn)變。這將是自 20 世紀(jì) 80 年代雙極型半導(dǎo)體向絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 轉(zhuǎn)變以來(lái)，功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷的最大變革。這種轉(zhuǎn)變發(fā)生的同時(shí)，許多受其影響的產(chǎn)業(yè)也正在經(jīng)歷著不同尋常的全面變革時(shí)期。從汽車行業(yè)到太陽(yáng)能，碳化硅 (SiC) 的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)變得不可忽視。在經(jīng)歷巨大變

氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ ……

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