以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料(禁帶寬度>4.5 e V)的研究和應(yīng)用,近年來不斷獲得技術(shù)的突破。這類半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性,在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電子器件等領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ壳罢蔀閲H競爭的新熱點(diǎn)。 金剛石作為超寬帶隙……
一、3D封裝將成為主要工藝 轉(zhuǎn)自:智東西 近日,中國臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān) Yang Rui 預(yù)測,臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年,此后 3D 封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。 過去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展,而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)更家多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求,為了將更多功能 &……