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氮化鎵——實現5G的關鍵技術

如何實現 RF 鏈 5G 目標和“綠色”網絡目標？進入 RF 氮化鎵 (GaN) 的* – 這項高效、寬帶隙、可靠的功率 PA 技術使網絡效率逐年大幅提高。如下圖所示，在基站收發臺 (BTS) 生態系統中引入 GaN 后，前端效率大幅提升，使其成為適合高功耗和低功耗應用的一項全新*技術。 2GaN 具有優異的特性，包括高功率密度、高功率附加效率 (PAE)、高增益以及易于實施阻抗匹配，可提高 RF 鏈的整體效率。就像一級方程式賽車的設計師一樣，無線工程師也可細致地調整
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兆易創新與IAR Systems 進一步強化在Arm開發領域的合作關系

瑞典, 烏普薩拉 — 2020年12月3日，IAR Systems®，面向未來的嵌入式開發軟件工具與服務供應商，宣布與兆易創新，業界*的半導體供應商繼續深化合作，并為兆易創新GD32系列基于Arm Cortex®-M內核的MCU產品家族提供性能強大的解決方案。2020年6月，IAR Systems和兆易創新宣布了在RISC-V領域的合作伙伴關系?，F在，兩家公司已將合作關系進一步延伸至Arm領域，為兆易創新Arm® Cortex®-M3、Co
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MCU累計出貨5億顆！GD32閃耀2020“中國芯”應用創新設計IAIC大賽

2020年11月27日，中國芯應用創新*論壇暨IAIC大賽頒獎典禮在南方軟件園松山湖園區隆重舉行，標志著2020中國芯應用創新設計大賽*收官！現場300多位中國芯品牌企業、電子信息行業知名廠商、各大媒體及投資機構嘉賓共同見證了這歷時7個月的創新盛事。兆易創新作為大賽合作伙伴受邀出席了本次活動。自3月份啟動以來，全國超過300個項目報名參加IAIC大賽，涉及物聯網、人工智能、智慧終端、醫療電子、物聯安全等應用領域，經過激烈的角逐本次大賽涌現出了一大批優秀的中國芯應用創新的
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突發！中國臺灣五大MCU廠商齊*，交期拉長至四個月以上

MCU 市場近期對于*蠢蠢欲動，先前傳出，由于意法半導體發生罷工事件，市場供需出現缺口，加上現今產業鏈不論晶圓代工、封測端，產能相當吃緊，交期也大幅拉長，進一步推升漲勢，業者坦言，現在下單交期四個月已是常態。同時，由于晶圓代工價格漲幅至少10%、封測也上漲5-10%，帶動平均成本上升，加上訂單多看至明年上半年，需求遠大于供給下，中國臺灣五大MCU 企業異口同聲在第四季調漲部分產品價格。
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晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…*的野火燒到哪了？

1 半導體產業鏈*匯總材料/PCB 覆銅板 11月覆銅板廠商開啟了又一次“*函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因在于其原材料銅、環氧樹脂和玻纖的價格上漲以及下游需求*盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，其約占PCB生產本成的20%-40%，與PCB具有較強的相互依存關系。銅價創7年新高，來源：DailyFX IC載板業界傳出，自欣興火災后，IC載板新一輪的*潮似乎正式啟
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兆易創新受益MCU*與RISC-V架構和ARM架構的發力

兆易創新作為全球首顆RISC-V架構MCU生廠商，或將憑借強勁的產品競爭力持續受益于MCU*。值得一提的是，MCU多數采用ARM架構，而蘋果新發布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的內部處理器和CPU微體系結構。ARM架構正在*占X86等老牌架構市場。　　MCU是微控制單元（Microcontroller Unit；MCU），又稱單片微型計算機（Single Chip Microcomputer）或者單片機。　　MCU主要作用是把中央處理器（Central Pro
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41個中國芯項目脫穎而出！2020中國芯應用創新*論壇暨IAIC頒獎典禮隆重召開

2020年11月27日，中國芯應用創新*論壇暨IAIC大賽頒獎典禮在南方軟件園松山湖區隆重舉行。據悉，本屆中國芯應用創新設計大賽自3月份啟動，全國近300多個項目加入，涌現出一大批中國芯應用創新項目。來自中國芯品牌企業、電子信息行業知名廠商、各大媒體及*投資機構的三百多名嘉賓共同見證了這場全國矚目的創新創業盛事，在物聯網、人工智能、智慧終端、醫療電子、信創安全的專項應用領域中，很多項目已經取得了非常優異的市場效益和資本認可。來自中電南方軟件園總經理、松山湖園區執
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半導體行業2021－2022 年投資展望，六個趨勢

一、2021－2022 年全球半導體市場投資展望及六個趨勢在經歷將近一年的疫情洗禮造成全球消費，工作人流的斷鏈及部分政府的停擺，但線上會議，視頻，低價教學筆電，chrome book 需求卻反向大增，而全球科技半導體產品供應鏈害怕斷貨而增加庫存水準，加上美國商務部對華為及海思進行的全技術封鎖，及列入更多國內科技龍頭進實體清單，還有美國商務部工業安全局直接發出行政信函給中芯國際的部分關鍵美國設備，材料，軟件供應商要求取得出貨許可，這些多變的國際局勢雖然造成上半年 4G 手機，車用及工業用半導體需求大
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華為再投第三代半導體企業

前言近日，專注于半導體領域的寧波潤華全芯微電子設備有限公司發生工商變更，新增股東為哈勃科技投資有限公司，初看可能覺得沒什么，但值得關注的是該公司是由華為成立的一家投資公司。據了解，作為華為旗下的平臺，自2019年4月成立以來，僅一年多的時間里，已先后投資了20家半導體供應鏈企業，包括山東天岳、東微半導體、杰華特、東芯半導體、縱慧芯光、鯤游光電、好達電子、慶虹電子、全芯微電子等。而本次投資的全芯微電子，是華為哈勃投資的第三家第三代化合物半導體相關企
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華為再投第三代半導體企業

前言近日，專注于半導體領域的寧波潤華全芯微電子設備有限公司發生工商變更，新增股東為哈勃科技投資有限公司，初看可能覺得沒什么，但值得關注的是該公司是由華為成立的一家投資公司。據了解，作為華為旗下的平臺，自2019年4月成立以來，僅一年多的時間里，已先后投資了20家半導體供應鏈企業，包括山東天岳、東微半導體、杰華特、東芯半導體、縱慧芯光、鯤游光電、好達電子、慶虹電子、全芯微電子等。而本次投資的全芯微電子，是華為哈勃投資的第三家第三代化合物半導體相關企
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