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RISC-V：準(zhǔn)備好與Arm競(jìng)爭(zhēng)了嗎？

過去二十多年，基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片推動(dòng)了移動(dòng)革命，并被安裝在我們*的大多數(shù)已連接設(shè)備中。但是，隨著英偉達(dá)計(jì)劃收購(gòu)這家英國(guó)公司，Arm的中立性將受到質(zhì)疑。作為替代者之一，RISC-V是否做好了準(zhǔn)備？ RISC-V是今年慶祝成立十周年的一種開源處理器體系結(jié)構(gòu)，它在全球的開發(fā)人員中越來(lái)越受歡迎。近幾個(gè)月來(lái)，有跡象表明RISC-V已準(zhǔn)備好成為主流。本月（2020年11月），半導(dǎo)體公司SiFive發(fā)布了高性能的RISC-V電路板HiFive Unmatched，它被描述為“沒有盒子的PC”。甚至
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金航標(biāo)kinghelm產(chǎn)品“雙11”在電商平臺(tái)大賣

今年“雙11”期間，金航標(biāo)kinghelm北斗天線GPS天線連接線連接器等產(chǎn)品（www.BDS666.com）在各電商平臺(tái)大賣。Kinghelm的kh系列產(chǎn)品在立創(chuàng)商城（www.szlcsc.com）的銷售額是增長(zhǎng)最快的。立創(chuàng)商城在“雙十一”期間，發(fā)動(dòng)了購(gòu)物最高金額者獎(jiǎng)勵(lì)特斯拉tesla新能源汽車等一系列在行業(yè)非常有影響力的促銷的活動(dòng)，帶動(dòng)了金航標(biāo)產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)銷售的高潮，效果非常好。在“雙11”活動(dòng)的前幾天，金航標(biāo)公司電商銷售團(tuán)隊(duì)就和立創(chuàng)商城負(fù)責(zé)對(duì)接kinghelm的pm多次溝通，對(duì)熱銷熱門型號(hào)的選型、安全
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中國(guó)鍵合絲主要廠商匯總

1 半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的核心基礎(chǔ)原材料。本調(diào)研報(bào)告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、功率半導(dǎo)體、光電子器件四種主要封裝應(yīng)用方面，對(duì)2019年度半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)前景進(jìn)行調(diào)研和前瞻分析。 2 鍵合絲國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀1 1.封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額為億美元，相比于2018
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芯片自立自強(qiáng)丨推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片做大做強(qiáng)——中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟一屆一次理事會(huì)暨成立大會(huì)在京召開

黨的十九屆五中全會(huì)提出“堅(jiān)持創(chuàng)新在我國(guó)現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強(qiáng)作為*發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”，并將其擺在各項(xiàng)規(guī)劃任務(wù)的首位進(jìn)行專章部署。總書記指出“逐步形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”。做好兩個(gè)循環(huán)，實(shí)際上就是要更好利用兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，不斷培育我國(guó)參與國(guó)際合作和競(jìng)爭(zhēng)的新優(yōu)勢(shì)。 *印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)
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30家國(guó)產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實(shí)力對(duì)比

概要 ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)通過*手跟蹤調(diào)查和分析，加上各家公司的官網(wǎng)信息和公開數(shù)據(jù)，挑選出30家國(guó)產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商，并對(duì)他們進(jìn)行了適當(dāng)?shù)牧炕u(píng)估和綜合實(shí)力陳述。這是China Fabless 100系列行業(yè)分析的又一重量級(jí)報(bào)告，相信會(huì)讓讀者更加*而深入地了解中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)及本土廠商的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。本報(bào)告分為如下九個(gè)部分：電源管理芯片和功率半導(dǎo)體器件簡(jiǎn)介
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國(guó)內(nèi)外電源芯片大盤點(diǎn)（附核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、關(guān)鍵應(yīng)用、主要客戶、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等）

圣邦股份核心技術(shù)：低功耗模擬信號(hào)鏈和電源管理技術(shù) 主要產(chǎn)品：16大系列1400余款型號(hào)的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動(dòng)、OVP及負(fù)載開關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等關(guān)鍵應(yīng)用：通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備主要客戶：模擬器件通用型強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣泛，客戶很多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)
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好消息！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)景氣顯著上行

由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求*盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了*的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。全球封裝測(cè)試市場(chǎng)三足鼎立我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)銷售收入穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，封裝測(cè)試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長(zhǎng)
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無(wú)懼高溫！SiC加速推動(dòng)結(jié)溫進(jìn)軍200°C

Yole Development 的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告表明，自硅功率半導(dǎo)體器件誕生以來(lái)，應(yīng)用的需求一直推動(dòng)著結(jié)溫升高，目前已達(dá)到150℃。隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件（如SiC）出現(xiàn)以及日趨成熟和*商業(yè)化普及，其獨(dú)特的耐高溫性能正在加速推動(dòng)結(jié)溫從目前的150℃邁向175℃，未來(lái)將進(jìn)軍200℃。借助于SiC的獨(dú)特高溫特性和低開關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)，這一結(jié)溫不斷提升的趨勢(shì)將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。這些典型的、面向未來(lái)的高溫、高功率密度應(yīng)用，包括深度整合的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動(dòng)飛機(jī)
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射頻前端模組，看這一篇就夠了

射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實(shí)現(xiàn)手機(jī)及各類移動(dòng)終端通信功能的核心元器件，全球市場(chǎng)超過百億美金級(jí)別。過去10年本土手機(jī)的*崛起，為本土射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；而5G在中國(guó)的率先商用化，以及全球貿(mào)易環(huán)境的變化，又給本土射頻行業(yè)加了兩捆柴火。射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)在我國(guó)也已經(jīng)有了15年以上的發(fā)展歷史，創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)活動(dòng)非常活躍，各類企業(yè)數(shù)十家，也是市場(chǎng)和資本高度關(guān)注的領(lǐng)域。本文作者有幸在射頻芯片行業(yè)從業(yè)11年，從2G時(shí)代做到今天的5G，也在外企、民企、
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MCU國(guó)產(chǎn)化 – 人間正道是滄桑

自華為事件以后的很長(zhǎng)一段時(shí)間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場(chǎng)需求的自然發(fā)酵，加速了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域遍地開花。近期清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍教授在全球CEO雙峰會(huì)上做了《人間正道是滄桑，關(guān)于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展，應(yīng)該回歸以產(chǎn)品為中心的思維，重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五大板塊：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝配和材料上的差距，一定要尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，平衡資源，平衡發(fā)展，避免急功近利冒進(jìn)式的發(fā)展。
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