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被攪動的萬億5G市場：億級用戶的連接重構與產業互聯網的誕生｜36氪年度行業研究

編者按：闊別波瀾壯闊的2020年，我們即將迎來充滿希望與未知的激蕩新十年。科技與資本的雙重推動，是這個十年的時代主旋律，也很可能成為下個十年的創新主推力。因此，臨近2020年年底，我們推出了“年度行業研究”這個系列，選擇了當下最受關注的領域進行系統梳理。這些行業，或正在改寫當下新經濟格局，或有可能重塑未來商業甚至國際格局，或是36氪讀者感興趣，或是正產生巨大的社會影響。我們也希望用這樣的方式，和我氪的讀者一起“無限拓展邊界”，一起“更先看到未來”。本文是這個系列的一篇。我們選取了5
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國際半導體設備公司排名

國際半導體設備公司排名 ??全球和國內半導體設備廠最新排名！日本廠商獨領風騷，中國大陸廠商厚積薄發。 ??1、美國Applied Materials（應用材料） ??美國的應用材料公司從2007年開始就一直占據首位，除2011年被全球最大的半導體光刻設備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領導地位。應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，該解決方案用于生產*上幾乎所有新芯片和先進顯示器。2019年應用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。 ??2、荷蘭ASML
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誰是封測領域一哥? 長電科技、華天科技、通富微電.........

誰是封測領域一哥? 長電科技、華天科技、通富微電.......... 去年中美貿易占打得很響，其中最受益的就是半導體企業，在半導體產業鏈中，我們的封測技術做的很牛，雖然在芯片制造、設計方面和美國還有很大落差，但封測領域完全可以獨當一面。封測領域的三家龍頭分別是長電科技、華天科技、通富微電。這三家無論從基本面還是技術面，都是非常優質的標的。一、公司簡介長電科技是全球*的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供*的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集
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IGBT主要企業匯總！

什么是IGBT 所謂IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優點，如驅動功率小和飽和壓降低等目前，士蘭微5英寸、6英寸芯片生產線已穩定運行，8英寸芯片
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金航標研發新能源汽車簡易定位產品KHA1688

金航標公司為了鞏固現有新能源汽車廠的合作關系，進一步的擴大在新能源汽車行業的市場份額，配合KH系列北斗天線連接線接插件等產品圍繞新能源汽車客戶服務，研發kinghelm品牌KH1688系列產品。金航標開始量產的新能源汽車簡易定位產品KHA1688，該產品為基站定位、北斗BDS兼容GPS，雙模定位可以自由熱切換，采用*ST意法半導體的mcu，符合部標808協議，停車自動休眠節電模式。為廣大新能源汽車車主提供軌跡回放、電子定位、電子圍欄、防盜報警，尋找車庫車位、危險駕駛監控等功能，和車聯網平臺配合還可以發揮
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MCU國產化 – 人間正道是滄桑

自華為事件以后的很長一段時間，中國半導體行業就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發酵，加速了國產半導體在各領域遍地開花。近期清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關于大變局下的戰略定力》的演講，指出當前國內半導體的發展，應該回歸以產品為中心的思維，重新審視半導體產業五大板塊：設計、制造、封測、裝配和材料上的差距，一定要尊重產業發展規律，平衡資源，平衡發展，避免急功近利冒進式的發展。以常用的MCU
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科普：半導體的起源

半導體，我們當下討論的比較多的，有關于材料，有關于器件，有關于投資，有......每個話題的側重點都不同。材料無非是第三代寬禁帶半導體材料；器件主要是基于WBG材料的MOS,HEML等，我們之前也聊過；投資的話就不多說了，行業趨勢，企業資訊，股市等等。今天我們要聊的，是半導體工業的歷程，了解一下半導體工業的源起。真空三極管“挑事” 說起真空三極管，1906年被Lee Deforest(李·德弗雷斯特)發明出來，使得收音機、電視機等消費類電子產品成為可
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碳化硅器件及其發展現狀

碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體，可在更高溫度、電壓及頻率環境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產品提供飛躍的機遇。碳化硅電力電子器件技術的進步及產業化，將在高壓電力系統開辟全新應用，對電力系統變革產生深遠影響。碳化硅電力電子器件優異的高效、高壓、高溫和高頻特性，使其在家用電器、電機節能、電動汽車、智能電網、航天航空、石油勘探、自動化、雷達與通信等領域有很大應用潛力。碳化硅電力電子器件介紹
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IC封裝知識：晶元級封裝技術

傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。當I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術就不再適用，必須尋求新的技術途徑。晶元級封裝技術利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在IC芯片的整個表面上而不再僅僅局限于窄小的IC芯片的周邊區域，從而解決了高密度、細間距I／O芯片的電氣連接問題。在眾多的新型封裝技術中，晶元級封裝技術最具創新性、最
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C家族進化完全體——C2000+變頻器！

對臺達自動化比較熟悉的伙伴們，知道臺達變頻器有“M300”和“C2000”兩大主力系列。 “精巧型變頻器M300系列”：這一系列我們之前曾經多次介紹過，包含MS300（標準泛用型）、MH300（高性能）、ME300（經濟型），其功率范圍在0.2-75KW。隨著在今年9月份M系列代表的白殼機*退市，M300系列也成為了臺達在產業機械領域的當家型號。而作為“標準型變頻器的C2000系列”則是涵蓋了小、中、大的完整功率段，在需要更大功率、更大轉矩的需求時，C2000系列無
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