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SiC和硅基IGBT的效率相差了多少？

最近功率電子比較熱門，我這邊把幾份材料的一些觀點梳理一下。 2022年是中國碳化硅使用的很重要的一個年份，主要是目前800V系統帶來了很多變化，具體從各個層面到底有哪些差異，我想根據梳理材料來和大家探討。我們首先來說IGBT，其實在電動汽車領域特別要感謝英飛凌，在歐洲汽車企業沒進來之前，日產、本田和豐田都是圍繞自己的技術開發逆變器，而且把IGBT的冷卻和迭代技術作為核心；特斯拉在導入SIC以前，也是使用單管IGBT來做大功率驅動，在英飛凌做了標準封裝6in1的IGBT以后，極
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開關電源二十種拓撲結構介紹

什么是拓撲？所謂電路拓撲，就是電路中功率器件和電磁元件的連接方法，而磁性元件的設計、閉環補償電路的設計以及其他所有電路元件的設計都依賴于拓撲。最基本的拓撲有降壓（buck）、升壓（boost）和降壓/升壓（boost/buck）、非對稱反激（isolated flyback）、正向、推挽、半橋和全橋變換器。開關電源拓撲有大約14種常見的拓撲，每一種都有自己的特點和適用場合。選擇的原則是看是大功率還是小功率，是高壓還是低壓輸出，元器件是否盡量少。因此，要適當地選擇拓撲，熟悉不同拓撲的優缺點和應用領域是非常重
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關于芯片的內部設計原理和結構分析詳解

摘要作為電源研發工程師，當然經常接觸各種芯片。有些工程師可能對芯片的內部不太熟悉。許多學生在應用新芯片時直接進入數據集的應用頁面，并根據推薦的設計構建外設。就是這樣。這樣，即使應用沒問題，也忽略了技術細節，也沒有為自己的技術成長積累更好的體驗。今天以DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，詳細說明以下芯片的內部設計原理和結構。 LM2675-5.0的典型應用電路打開LM2675的DataSheet，首先看看框圖這個圖包含了電源芯片的內部全部單元模塊，BUCK
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DC-DC的PCB設計需要注意哪些點？

DC-DC的電路比LDO會復雜很多，噪聲也更大，布局和layout要求更高，layout的好壞直接影響DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至關重要。 1. Bad layout EMI，DC-DC的SW管腳上面會有較高的dv/dt，比較高的dv/dt會引起比較大的EMI干擾；地線噪聲，地走線不好，會在地線上面會產生比較大的開關噪聲，而這些噪聲會影響到其它部分的電路；布線上產生電壓降，走線太長，會使走
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7種MOSFET柵極電路的常見作用，不看不知道！

概述 MOSFET是一種常見的電壓型控制器件，具有開關速度快、高頻性能、輸入阻抗高、噪聲小、驅動功率小、動態范圍大、安全工作區域(SOA)寬等一系列的優點，因此被廣泛的應用于開關電源、電機控制、電動工具等各行各業。柵極做為MOSFET本身較薄弱的環節，如果電路設計不當，容易造成器件甚至系統的失效，因此發這篇文章將柵極常見的電路整理出來供大家參考討論，也歡迎大家提出自己的觀點。 MOSFET柵極電路常見的作用有以下幾點： 1、去除電路耦合進去的噪音，提高系統的可靠性。
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支持制造業實現智能化轉型 | 基于GD32F303的通用變頻器方案設計

前言我國在2020年9月明確了2030年碳達峰和 2060年碳中和的目標，未來四十年內實現凈零排放對中國而言將是一項具有挑戰性的任務。對于電機行業來說，電機在工業領域占有重要位置，據統計，我國電機每年耗電量占全社會總用電量的69%，約占工業用電的75%。因此減少電機生命周期內的碳排放，加速推進減碳進程，是電機行業面臨的重要任務。變頻調速技術可以精確控制交流電機的轉速，使電機在節能狀態下運行，是對傳統電機系統調速改造、提升電機系統運行效率的關鍵措施。傳統變頻器具有體積大、性能低、價格高的特點，除此
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助力共享換電，基于GD32E230的智能鋰電池BMS解決方案

據數據統計，中國市場擁有3億輛兩輪三輪電動車，2019年我國電動兩輪車產量為3609萬輛，銷量為3464萬輛，其中700萬外賣人員和310萬快遞人員是電動車的重度使用者。隨著2019年4月15日新國標正式實施，我國鋰電兩輪車銷量達到680萬輛，鋰電池在我國兩輪電動車滲透率達到18.8%，預計2023年鋰電兩輪車滲透率將達到53%。在兩輪車行業中，鋰電池替換鉛酸電池的已經成為必然趨勢，特別是市場上大量出現共享電動車和鋰電池換電服務，進一步推動了對智能鋰電池的大量需求。電池管理系統 Ba
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SiC MOSFET有趣的IP故事集 — 英飛凌半包，羅姆雙溝槽，住友接地雙掩埋，及躺贏的GE

一個碳化硅芯片業余愛好者的學習筆記。文獻整理，業界新聞，偶有所得，天馬行空。本公眾號屬于個人學習筆記，僅為個人業余興趣愛好，不涉及任何商業目的。文中如果有引用不規范的地方敬請見諒。有人的愛好是養花養草唱歌釣魚，也有人喜歡寫Twiter博客抖音，我最近幾年，喜歡周末偶爾讀點書刷刷paper，看看前沿方向材料和器件技術發展。題記：做點有趣的事，做個有趣的靈魂。瞎聊了幾句羅姆雙溝槽IP的訴訟案花邊新聞??，發現感興趣的朋友還真不少
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TI 第二代雷達芯片深度剖析

車載雷達是*輔助駕駛(ADAS), 無人駕駛核心傳感器之一，而車載雷達芯片是車載雷達的核心，如今高度集成（MMIC + DSP/MCU)的車規級芯片為雷達小型化，高可靠性與穩定性，低成本提供關鍵途徑，其重要性不言而喻。近期，TI公司正式上線下一代車規級高性能車載雷達芯片，AWR2944，同時發布與之配套的SDK，mmwave_mcuplus_sdk_04_02_00_01，參考設計工具箱toolbox, mmwave_automotive_toolbox_3_5_0，以及demo參考板
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CIS封裝技術

CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝，例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會占用很大的相機內空間。20世紀末晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)技術逐步發展起來，其優勢在于尺寸小、重量輕和成本低，并逐漸引起大家的關注。2007年3月，日本Toshiba公司*展出采用硅通孔技術的WLP的小型圖形傳感器模組，該技術不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件，使由污染顆粒所導致的CIS成品率損失大大降低，還具有最小尺寸和質量、有效降低寄生
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