在傳統(tǒng)以及準諧振反激形式應用中，由于MOS導通時的電壓較高（基本都在150V以上），特別是高壓的輸入條件下，會有較高的開關損耗及DI/Dt造成的EMI干擾，影響系統(tǒng)效率及EMI特性。直到ZVS反激式電路的出現(xiàn)，很好的解決了這些痛點。 先從反激應用電路開始分析，再轉(zhuǎn)到ZVS零電壓開關電路應用一. 反激應用中MOSF……

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數(shù)量會增加至少20%）。 整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內(nèi)存模塊的尺寸，還滿足了移動設備對體空間的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。

集成（integration），是指將不同的單元匯聚到一起，并能實現(xiàn)其特定功能的過程，集成多指人類的活動，而非自然的過程。而集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見的名詞。 本文圍繞集成的尺度（Scale）和維度（Dimension）兩方面來剖析現(xiàn)代電子集成技術。推薦給大家。

1. 前言 隨著電動汽車在市場上的顯著加速，品牌、細分市場和車型的差異也在不斷增加，最大限度地擴大電驅(qū)動系統(tǒng)適用性就顯得及其重要。電驅(qū)動系統(tǒng)，如大批量生產(chǎn)的EMR3(第三代電驅(qū)動系統(tǒng))和目前正在開發(fā)的EMR4，在系統(tǒng)級采用了多標準優(yōu)化方法進行設計。與上一代相比，EMR4提高了高達5%的效率……

開關電源內(nèi)部主要損耗要提高開關電源的效率，就必須分辨和粗略估算各種損耗。開關電源內(nèi)部的損耗大致可分為四個方面：開關損耗、導通損耗、附加損耗和電阻損耗。這些損耗通常會在有損元器件中同時出現(xiàn)，下面將分別討論。 與功率開關有關的損耗 ……

本文介紹了大型電動汽車中，電機控制器IGBT模塊驅(qū)動電路的設計思路，闡述了IGBT模塊的特性、柵極驅(qū)動電路的設計與保護，以及IGBT模塊在正常工作中的電流、電壓、溫度保護，并提供了相應的設計原理和驗證方案。 1. 引 言 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵……

Boost電路是一種開關直流升壓電路，它能夠使輸出電壓高于輸入電壓。在電子電路設計當中算是一種較為常見的電路設計方式。本文將給大家介紹boost基本原理、電路參數(shù)設計。 首先我們需要知道： 電容阻礙電壓變化，通高頻，阻低頻，通交流，阻直流； 電感阻礙電流變化，通低頻，阻高頻，通直流，阻交流；

前 言 ……

室內(nèi)定位技術具有廣闊的應用前景，可與寬帶移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、高性能計算等技術相結合，形成新型綜合應用，在提升國家空間基礎設施的服務能力和服務水平，提升城市在重大災害、公共安全和應急救援領域的服務能力，助力醫(yī)療健康和養(yǎng)老等社會服務網(wǎng)絡化、定制化的進程，促進技術創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新融合發(fā)展。

射頻器件的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新 在從4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜性逐漸增加，產(chǎn)品在設計、工藝、材料等方面也發(fā)生了逐步的變化。 同時，射頻前端面臨功耗、尺寸、天線數(shù)量、芯片設計、溫度漂移、信號干擾、不同類型信號和諧共存等諸多技術挑戰(zhàn)。 如何解決這些問題是當今工業(yè)和射頻器件創(chuàng)新的重點。 隨著半導體材料的發(fā)展，通過替代……

CAN總線和RS485總線應用概述 之前，PC與智能設備之間的通信主要使用RS232、RS485、以太網(wǎng)等，這取決于設備的接口規(guī)格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介質(zhì)層和鏈路層。如果要實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的雙向訪問，則需要編寫自己的通信應用程序，但這些程序大多不能滿足 ISO/OSI 規(guī)范，只能實現(xiàn)。該程序是適用于單一設備類型的單一功能，并不具有通用性。 在由 RS232 或 RS485 設備組成的設備網(wǎng)絡中，如果設備數(shù)量超過 2 個，則必須使用 RS485 作為通信介質(zhì)

前言 現(xiàn)在這個世界無論是哪一個國家都要擁有創(chuàng)新能力，然后才能走在發(fā)展的前沿，就像俄羅斯一樣，俄方作出表率，走出新思路研制新技術，基礎上不怕美國芯片卡脖子。 很多人看到關于俄羅斯的報道，應該提到的都是這一個國家關于武器方面的研制，但是說到芯片技術俄羅斯卻很少會提到，這是因為俄羅……