DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構(gòu)的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.MOE架構(gòu)對算力的優(yōu)化 MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型（專家），每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù)，且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

可以將FE比作是一個(gè)“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場，F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”，時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況，及時(shí)為設(shè)備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問題，還包括“預(yù)防”問題，通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化，減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險(xiǎn)。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細(xì)解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會(huì)集中在晶圓的中心區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域的對準(zhǔn)精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領(lǐng)域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當(dāng)于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設(shè)計(jì)和技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)信息的媒介角色。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個(gè)高科技領(lǐng)域。依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域的差異，掩膜版被細(xì)分為平板顯示掩膜版、……

在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導(dǎo)體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導(dǎo)……

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準(zhǔn)和檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat） 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標(biāo)記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準(zhǔn)。可……

晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量 邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能……

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責(zé) 1、工藝整合 將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

1、什么是埃（Angstrom）？ 埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個(gè)概念，我們可以通過以下比喻說明： 一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實(shí)際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標(biāo)識符，通常與特定的工藝、技術(shù)類型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車表如下： 1. AT — Advanced ……

Qtime管控（Queue Time Control）是半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)重要的和效率管理環(huán)節(jié)，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。 一、Qtime的定義和重要性 Qtime（Queue Time）即“排隊(duì)時(shí)間”，是指在生產(chǎn)流程中，某一工序或設(shè)備在接收到任務(wù)后，等待處理的時(shí)間。具體來說，Qtime是指晶圓在一個(gè)工序的前一工序完成到該工序開始的時(shí)間間隔。在刻蝕工藝中，Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時(shí)間，或者從晶圓進(jìn)入刻蝕機(jī)到開始刻蝕的時(shí)間。 Qtime的管控至關(guān)重

作為晶圓制造中的核心指標(biāo)之一，生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。 1. 什么是生產(chǎn)周期時(shí)間？ 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間。在晶圓制造領(lǐng)域，Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分……