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技術(shù)交流

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IGBT的發(fā)展史及測試
  • 更新日期: 2023-02-21
  • 瀏覽次數(shù): 2621
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)于20世紀(jì)80年代初發(fā)明、開發(fā)并商業(yè)化。器件結(jié)構(gòu)(圖4左側(cè))可以設(shè)計(jì)為在第一象限和第三象限(對(duì)稱IGBT)的結(jié)J1和J2處阻斷電壓,或者僅在第一象限(不對(duì)稱IGBT)阻斷電壓。IGBT通過使用正柵極偏置創(chuàng)建MOS溝道來工作,該偏置將基極驅(qū)動(dòng)電流輸送到內(nèi)部寬基極P-N-P雙極晶體管。在同一漂移……
SiC外延工藝基本介紹
  • 更新日期: 2023-02-20
  • 瀏覽次數(shù): 3344
外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。 由于碳化硅功率……
十大步驟詳解芯片光刻的流程
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 5019
在集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后,開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)……
碳化硅功率器件技術(shù)可靠性!
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 1964
前言:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價(jià)值鏈中最為關(guān)鍵的四個(gè)環(huán)節(jié),襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%,外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對(duì)最終器件的性能有著舉足輕重的……
IGBT失效原因及保護(hù)方法
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 4802
01 關(guān)于 IGBT ……
SiC MOSFET學(xué)習(xí)筆記5:車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊可靠性標(biāo)準(zhǔn)
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 5518
功率半導(dǎo)體的車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)比較多,主要有美國汽車電子委員會(huì)的AEC標(biāo)準(zhǔn)(主要是針對(duì)晶圓)和歐洲電力電子中心的AQG324(針對(duì)模塊)。今天主要復(fù)習(xí)AQG324這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 先討論一個(gè)工程邏輯:任何一個(gè)新產(chǎn)品,在設(shè)計(jì)之初就應(yīng)該考慮其使用的可靠性,設(shè)計(jì)有缺陷,后期工藝上是很難彌補(bǔ)的,因此,當(dāng)可靠性測試出現(xiàn)問題時(shí),首先要……
DC-DC電路的環(huán)路補(bǔ)償?shù)恼{(diào)試經(jīng)驗(yàn)
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 2417
1、A產(chǎn)品的DC-DC電路受干擾掉電 DC-DC電路設(shè)計(jì)采用LMR14030芯片實(shí)現(xiàn)交流24V轉(zhuǎn)換成直流5V,給GSM模塊供電,基中LMR14030芯片的EN腳連接一個(gè)開關(guān),用于控制電路開關(guān)的功能,在小批量生產(chǎn)測試時(shí)發(fā)現(xiàn),電路板未安裝外殼的情況下工作正常,安裝外殼后,測試時(shí)發(fā)現(xiàn)電源會(huì)在GSM發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)生掉……
電源芯片的EN引腳應(yīng)該如何設(shè)計(jì)?
  • 更新日期: 2023-02-16
  • 瀏覽次數(shù): 2919
電機(jī)控制板的24V電源在給電機(jī)供電的同時(shí)也通過DCDC輸出12V給其他電路供電。在沒有電池時(shí),電機(jī)發(fā)電為控制板供電,而電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)并非是勻速的,產(chǎn)生了波動(dòng)較大的電壓,如下圖1所示,黃色線為電機(jī)反向發(fā)電電壓,綠色則為MP2451輸出的電壓。 圖1 電機(jī)發(fā)電曲線和DCDC的輸出曲線 由上圖可以看出,電機(jī)的……
光伏微逆變器應(yīng)用中的拓?fù)浼肮ぷ髟矸治? /></div>
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光伏逆變器中使用典型的反激變換器作為DC/DC部分的拓?fù)?,本文簡要分析反激變換器在光伏微逆中的應(yīng)用。 一.反激變換器的應(yīng)用概要分析 反激變換器一般用于較小功率的降壓應(yīng)用,典型來說低于幾百瓦左右,它具有較低的輸出電流。在光伏微逆變器應(yīng)用中,反激變換器作為單極拓?fù)洌梢园?0V-45VDC的PV電池電……
Chiplet對(duì)大陸半導(dǎo)體的戰(zhàn)略意義
  • 更新日期: 2023-02-14
  • 瀏覽次數(shù): 2178
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國的技術(shù)封裝,華為難以在全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹,手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)……
提高功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試效率的7個(gè)方法
  • 更新日期: 2023-02-02
  • 瀏覽次數(shù): 1619
對(duì)功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行測試是器件研發(fā)工程師、電源工程師工作中的重要一環(huán),測試結(jié)果用于驗(yàn)證、評(píng)價(jià)、對(duì)比功率器件的動(dòng)態(tài)特性。如何能夠高效地完成測試是工程師一直關(guān)注的,也是在選擇功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)時(shí)需要著重關(guān)注的,一個(gè)高效的測試系統(tǒng)能夠幫助工程師快速完成測試、獲得測試結(jié)果、提升工作效率、節(jié)約時(shí)間和精力。 ……
模擬電路基礎(chǔ)學(xué)習(xí)(1)之半導(dǎo)體二極管及其基本電路
  • 更新日期: 2023-02-02
  • 瀏覽次數(shù): 1629
模擬電路學(xué)習(xí)先從半導(dǎo)體開始。 ……

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